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10nm新工藝高通三星聯發科搶占制高點

2019.12.27 来源: 浏览:0次

台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺,高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上,抢占制高点,据说第一个将是联发科的新十核Helio X 0

看到这里,AMD、NVIDIA两大显卡巨头肯定都会感觉有些心塞,因为在历史上,它们可都是一直引领着新工艺的,尤其是A卡经常在业内第一个尝鲜

结果谁也没想到,过去四五年间,无论A卡还是N卡竟然都被死死摁在了28nm工艺上,因为台积电的20nm一心为苹果服务,针对低功耗的移动处理器做特别优化,根本不适合生产高性能的GPU芯片

熬过那段苦日子,AMD等来了GlobalFoundries 14nm FinFET,NVIDIA则等来了台积电16nm FinFET,虽然进度上比一帮移动处理器晚了不少,但至少有的用了,而且结合各自的全新架构,新一代显卡都大发神威,性能能效、都有大幅度提升,游戏玩家们的盛宴又开始了

不过至少明年,两家显卡都得继续使用当前工艺可靠线报显示,NVIDIA的下一代架构 伏特 (Volta)依然使用台积电16nm,但即便如此,号称也会有巨大的能效提升,看起来只能是在架构方面大跃进了

关于 伏特 架构目前一无所知,NVIDIA只透露它会采用堆叠式DRAM,发布时间肯定在2017年了

AMD的下一代大核心 织女星 (Vega)也是2017年,工艺持续当前的14nm FinFET

有消息称,AMD CPU未来会跳过10nm而直奔7nm,不知道GPU是否也会如此这样的话那可就有的等了GF 14nm是靠三星帮忙才快速成熟的,后者正忙着搞10nm,什么时候出7nm还不一定,GF也只能慢慢熬着了

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